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溴化铜
合成路线
（共 144 条）
941-98-0
1-乙酰基萘
+
7789-45-9
溴化铜
→
反应条件
70891-39-3
+
13686-51-6
2-溴-1-萘-1-乙酮
反应条件
in chloroform; ethyl acetate
参考文献
Syntex (U.S.A.) Inc.
Patent: US4150153 A1, 1979 ;
941-98-0
1-乙酰基萘
+
7789-45-9
溴化铜
→
反应条件
71009-18-2
2-咪唑-1-基-1-萘-1-基-乙醇
+
13686-51-6
2-溴-1-萘-1-乙酮
反应条件
in chloroform; ethyl acetate
参考文献
Syntex (U.S.A.) Inc.
Patent: US4172141 A1, 1979 ;
17788-58-8
+
7789-45-9
溴化铜
→
反应条件
17788-59-9
反应条件
in chloroform; ethyl acetate
参考文献
FUJI PHOTO FILM CO., LTD.
Patent: EP679634 A2, 1995 ;
→
反应条件
1435731-63-7
+
26905-40-8
3-甲氧基苄基氯化镁
反应条件
ammonium chloride; iodine; magnesium in tetrahydrofuran
参考文献
Fujisawa Pharmaceutical Co., Ltd.
Patent: US6025375 A1, 2000 ;
7789-45-9
溴化铜
+
99-93-4
对羟基苯乙酮
→
反应条件
2491-38-5
2-溴-4'-羟基苯乙酮
反应条件
in chloroform; ethyl acetate
参考文献
Alteon, Inc.
Patent: US2002/68729 A1, 2002 ;
7440-44-0
活性炭
+
7789-45-9
溴化铜
+
99-93-4
对羟基苯乙酮
→
反应条件
2491-38-5
2-溴-4'-羟基苯乙酮
反应条件
in chloroform; ethyl acetate
参考文献
Nihon Medi-Physics Co., Ltd.
Patent: EP2218463 A1, 2010 ;
7789-45-9
溴化铜
+
99-93-4
对羟基苯乙酮
→
反应条件
2491-38-5
2-溴-4'-羟基苯乙酮
+
956499-75-5
反应条件
in chloroform; ethyl acetate
参考文献
Nihon Medi-Physics Co., Ltd.
Patent: EP2216051 A1, 2010 ;
53199-31-8
二(三叔丁基膦)钯
+
7789-45-9
溴化铜
→
反应条件
83731-73-1
+
185812-86-6
三特丁基膦溴化钯
反应条件
in tetrahydrofuran T=25°C; 0.25 h;
参考文献
Bonney, Karl J.; Proutiere, Fabien; Schoenebeck, Franziska
Chemical Science, 2013 , vol. 4, # 12 p. 4434 - 4439
16867-03-1
2-氨基-3-羟基吡啶
+
10035-10-6
氢溴酸
+
7789-45-9
溴化铜
→
反应条件
114414-17-4
反应条件
in water stoich. amts. of CuBr and the pyridine are reacted in excessive dilute aq. HBr; soln. heated to remove excess of solvent;
参考文献
Willett, Roger D.
Acta Crystallographica, Section C: Crystal Structure Communications, 1988 , vol. 44, p. 450 - 453
143-66-8
四苯硼钠
+
7646-79-9
氯化钴
+
7789-45-9
溴化铜
→
反应条件
7440-48-4
钴
+
12775-96-1
反应条件
in ethylene glycol dimethyl ether Irradiation (UV/VIS); under Ar; mole ratios NaBPh4 : CoCl2 : CuBr2 = 4 : 1 : 1; irradn. (254 nm) for 10 h gave deposition of Co and Cu;
参考文献
Journal of Organometallic Chemistry, , vol. 464, # 1 p. 11 - 22
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