您好,欢迎来到魔法化学网!
合作交流
|
服务时间(9:30-18:00)
百科
百科
▼
百科
资讯
搜索
结构式
乙二醇
甲醛
63148-62-9
MDI
丁酮
二甲基亚砜
碳酸氢钠
471-34-1
首页
化合物百科
价格行情
资讯
化工导航
实验室工具
搜索
乙二醇
甲醛
63148-62-9
MDI
丁酮
二甲基亚砜
碳酸氢钠
471-34-1
2-巯基-4-苯基噻唑
合成路线
(共 18 条)
513-74-6
二硫代氨基甲酸铵
+
70-11-1
2-溴苯乙酮
→
反应条件
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
+
857618-06-5
反应条件
diethyl ether
参考文献
Gazzetta Chimica Italiana, , vol. 61, p. 719,726
857618-06-5
→
反应条件
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
反应条件
T=135°C;
参考文献
Gazzetta Chimica Italiana, , vol. 61, p. 719,726
Gazzetta Chimica Italiana, , vol. 73, p. 169,171
60-29-7
乙醚
+
513-74-6
二硫代氨基甲酸铵
+
70-11-1
2-溴苯乙酮
→
反应条件
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
+
5316-75-6
反应条件
T=135°C;
参考文献
Gazzetta Chimica Italiana, , vol. 61, p. 719,726
Gazzetta Chimica Italiana, , vol. 73, p. 169,171
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
+
7664-41-7
氨气
→
反应条件
1826-12-6
4-苯基噻唑
+
98-86-2
苯乙酮
反应条件
暂无反应条件数据
参考文献
Hurd; Rudner
Journal of the American Chemical Society, 1951 , vol. 73, p. 5157,5159
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
→
反应条件
74396-41-1
反应条件
1: 40 percent / K2CO3 / acetone / 20 h / Ambient temperature 2: 66 percent / SnCl2*2H2O, conc. HCl / acetic acid / 18 h / Ambient temperature 3: 48 percent / various solvent(s) / 0.33 h / 160 °C 4: 63 percent / 30percent H2O2, acetic acid / 48 h / Ambient temperature View Scheme
参考文献
Elslager; Jacob; Johnson; Werbel
Journal of Heterocyclic Chemistry, 1980 , vol. 17, # 1 p. 129 - 136
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
→
反应条件
88281-81-6
反应条件
1: 70 percent / 80percent hydrazine hydrate / 2 h / Heating 2: 60 percent / ethanol / 6 h / Heating View Scheme
参考文献
Dehuri, S. N.; Pradhan, P. C.; Nayak, A.
Journal of the Indian Chemical Society, 1983 , vol. 60, p. 475 - 478
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
→
反应条件
5409-94-9
反应条件
chlorine Ambient temperature; Mechanism;
参考文献
Nalini, Veerapaneni; Desiraju, Gautam R.
Journal of the Chemical Society, Chemical Communications, 1987 , # 13 p. 1046 - 1048
2103-88-0
2-巯基-4-苯基噻唑
+
126828-29-3
6-溴-1,1,2-三氟己烯
→
反应条件
390410-89-6
反应条件
in dichloromethane; water; acetonitrile
参考文献
Kraatz, Udo; Gallenkamp, Bernd; Marhold, Albrecht; Wolfrum, Peter; Andersch, Wolfram; Erdelen, Christoph; Turberg, Andreas; Hansen, Olaf; Harder, Achim
Patent: US2004/106658 A1, 2004 ;
首页
上一页
1
2
到第
页
确定