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硫化亚铜
合成路线
（共 198 条）
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
oleylamine in further solvent(s) addn. of CuCl2 to TiS2 in oleylamine, heating at 200°C for 30 min; addn. of a mixt. of n-butanol and hexane; X-ray diffraction;
参考文献
Journal of the American Chemical Society, , vol. 133, # 37 p. 14500 - 14503
3385-94-2
双(三甲基硫化硅)
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
1: copper(l) chloride With oleicacidamide-heptaglycolether; (Z)-9-octadecenoic acid; 1-hexadecylethylene T=110°C; 2: bis(trimethylsilyl)-sulfide T=190°C; Inert atmosphere;
参考文献
Journal of the American Chemical Society, , vol. 135, # 31 p. 11562 - 11571
872522-29-7
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
in neat (no solvent, solid phase) T=400°C;
参考文献
Zeitschrift fur Anorganische und Allgemeine Chemie, , vol. 639, # 15 p. 2767 - 2773
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
+
7704-34-9
硫磺
反应条件
in water on boiling, excess Na2S2O3;;
参考文献
Gmelin Handbook: Cu: MVol.B1, 198, page 439 - 442
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
in neat (no solvent) byproducts: S; in the air;;
参考文献
Atti della Accademia Nazionale dei Lincei, Classe di Scienze Fisiche, Matematiche e Naturali, Rendiconti, , vol. 24, p. 626 - 631
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
in water byproducts: H2; very slow react.;;
参考文献
Liebigs Annalen der Chemie, , vol. 164, p. 46 - 52
Liebigs Annalen der Chemie, , vol. 171, p. 110 - 115
Ber., , vol. 6, p. 1291 - 1295
333-20-0
硫氰化钾
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
copper(II) oxide
参考文献
Z. Anorg. Chem., , vol. 42, p. 435
7783-06-4
硫化氢
+
142-71-2
乙酸铜
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
in neat (no solvent) immediate react.;;
参考文献
Cu: MVol.B1, 197, page 436 - 439
Die Chemie in wasseraehnlichen Loesungsmitteln, Berlin-Goetingen-Heidelberg 1949, S. 107
7783-06-4
硫化氢
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
in water pptn.;; product mixture;;
参考文献
Z. Anorg. Chem., , vol. 26, p. 131 - 437
Chem. News J. Ind. Sci., , vol. 74, p. 99 - 99
Zhurnal obshchei Khim. (russ.), , vol. 9, p. 1365 - 1368
Z. Anorg. Chem., , vol. 126, p. 85 - 103
Cu: MVol.B1, 197, page 436 - 439
7783-06-4
硫化氢
+
7758-99-8
硫酸铜
→
反应条件
22205-45-4
硫化亚铜
反应条件
in water formation of a layer on the surface of the Cu salt soln. on treatment with H2S; thickness of layer depends on concn. of Cu salt in soln.;;
参考文献
Kolloid-Zeitschrift, , vol. 72, p. 261 - 267
Zhurnal Fizicheskoi Khimii, , vol. 5, p. 1092 - 1102
Kolloidnyi Zhurnal, , vol. 6, p. 119 - 127
Cu: MVol.B1, 199, page 443 - 445
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